发布时间:2016-11-09 11:11:52 编缉:师大创程教育
西安交通大学宽禁带半导体材料与器件研究中心是我校2013年新成立的研究机构,隶属电信学院,由日本引进的“千人计划”国家特聘专家王宏兴教授担任该中心主任。中心将着重于电子科学与技术学科重点建设、国际化人才培养、宽禁带半导体材料与器件关键理论问题的研究和核心技术开发。
目前中心承担国家863计划子课题1项、国家基金委重大仪器专项1项、陕西省统筹计划4项、自然科学基金1项、横向课题1项。根据现有工作进展以及开展重大项目研究的迫切需要,研究中心计划招聘2个实验技术岗位(劳务派遣形式聘用,考核合格之后可申请聘用正式岗位):单晶金刚石外延生长、金刚石电子器件结构/工艺开发。职责及任职要求如下:
1.单晶金刚石外延生长
岗位职责:
1)负责利用微波等离子体CVD外延生长大面积、高质量单晶金刚石薄膜,并开发相关的工艺;
2)负责单晶金刚石薄膜的相关加工和表征等工作;
3)负责单晶金刚石研磨、抛光、定位等工作;
4)负责相关技术资料整理及设备日常维护。
任职要求:
1)硕士或博士学历,或本科毕业加上3年以上相关工作经验;
2)较强的科学研究和半导体材料科学、材料科学等方面的基础,对薄膜生长技术有较深的了解,能熟练利用XRD等表征工具;
3)能够撰写中英文科技论文;
4)工作积极认真、耐心细致,学习能力强,具有良好的团队意识。
2.金刚石电子器件结构/工艺开发
岗位职责:
1)负责电子器件级单晶金刚石薄膜的外延生长、掺杂以及相关电子器件结构的生长;
2)负责金刚石电子器件的结构设计、加工工艺的开发和改进等相关工作;
3)负责对相关的单晶金刚石薄膜,电子器件结构进行表征和模拟;
4)负责相关技术资料的整理及设备日常维护。
任职要求:
1)硕士或博士学历,或本科毕业加上5年以上相关工作经验;
2)较强的科学研究和半导体材料与器件的研究基础,对薄膜生长和器件结构有较深的了解;
3)英文阅读能力强,能够撰写中英文科技论文;
4)工作积极认真、耐心细致,学习能力强,具有良好的团队意识。
报名程序:
1.应聘者以电子邮件形式提交以下资料:
报名时请提供电子版资料:个人简历(中英文)、研究生毕业证书、学位证书扫描件、研究生课程成绩单及4、6级英语通过合格证扫描件以及相关资质经历材料。
注:简历投递前请备齐所需材料,电子材料请打包成附件形式发送至
zhangminghuicc@mail.xjtu.edu.cn
2.联系人:张老师
联系电话:029-82668155
截至日期:2016-12-31
西安交通大学人力资源部
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